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免清洗技术

　　在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗，免清洗技术是目前使用的一种替代技术，尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ODS。目前国内外已经开发出很多种免洗焊剂，国内如北京晶英公司的免清洗焊剂。免清洗焊剂大致可分为三类：

1） 松香型焊剂：再流焊接使用惰性焊锡（RMA），可免洗。

2） 水溶型焊剂：焊后用水清洗。

3） 低固态含量助焊剂：免清洗。

　　免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造成本和污染少的优点。近十年来，免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用，是20世纪末电子产业的一大特点。取代CFCs的终途径是实现免清洗。

　　上述四种替代技术，以免清洗技术的应用前景为看好，因为它的使用成本为低廉，此外对生产工艺的要求也不高，易于掌握。

基本有机化工产品也可按所用原料分类：①合成气系产品（见合成气）。②系产品（见）。③乙烯系产品（见乙烯）。④系产品（见）。⑤***以上脂肪烃系产品（见碳四馏分；碳五馏分）。⑥系产品（见）。⑦芳烃系产品（见芳烃）。从以上每一类原料出发，都可制得一系列产品。　　产品用途　　基本有机化工产品的用途可概括为三个主要方面：①生产合成橡胶、合成纤维、塑料和其他高分子化工产品的原料，即聚合反应的单体；②其他有机化学工业，包括精细化工产品的原料；③按产品所具性质用于某些直接消费，例如用作溶剂、冷冻剂、防冻剂、载热体、气体吸收剂，以及直接用于的、***等。由上可以看出基本有机化工的重要性，它是发展各种有机***生产的基础，是现代工业结构中的主要组成部分。


芳烃指结构上含有苯环的烃。作为基本有机原料应用的是苯、、对二，此外还有和邻二。芳烃的来源有：炼油厂重整装置；乙烯生产厂的裂解；煤炼焦时副产。目前通过煤炼焦获得的芳烃已不占重要地位。不同来源获得的芳烃其组成不同，因此获得的芳烃数量也不相同。裂解中苯和多，二少； 重整是苯少，和二多。在这两种油中都少。这种资源与需求的矛盾促进了芳烃生产技术的发展。 是制的原料，是聚、丁苯橡胶（在合成橡胶中产量）的原料，因此， 通常采用合成法，即由乙烯和苯制成，再由制。资源较多，但应用较少，为弥补苯的不足，可由制苯。目前这一工艺应用很少，一是苯供应充足；二是技术上困难较多；三是经济上不够合理。还应指出，二有三种异构体：邻二、间二、对二。对二需求量，邻二居中，间二；供应量却是间二，邻二和对二相近。为满足要求（主要是生产涤纶），首先把对二分离出来（采用吸附法和低温结晶法），通过异构化反应， 把间二转化成对二。此外把资源较多的（由 7 个碳原子组成）和应用较少的碳九芳烃（由 9 个碳原子组成）进行反应，可制成碳八芳烃（二的混合物）。芳烃的制取方法说明：只有深入开展科学研究，掌握和利用规律，才能充分利用已有资源， 满足人们日益增长的需求。


和乙二醇的生产及应用　　是以乙烯为原料生产的产品，产量仅次于聚乙烯塑料，居第二位。它是低沸点（ 10.4℃ ）的气体（在空气中含 3 ％ ~ 100 ％ 均可）。乙二醇是与水的反应物，是重的衍生物。它是粘稠液体，沸点 197.6℃ , ***。除乙二醇外，产量的 10 ％ ~ 20 ％ 用于生产表面活性剂及其它多种化工原料。乙二醇的主要应用是制取涤纶纤维和聚酯树脂，其次是用于汽车冷却系统的抗冻剂（与水混合后， 结冰温度可以降至－ 70C ）以及溶剂、润滑剂、增湿剂、等。与乙二醇通常安排在一个装置生产。的生产几经变化，目前广泛采用的是在银催化剂存在下，用氧气直接氧化，反应温度为 250 ~ 290℃ ，反应压力为 2 兆帕。乙二醇的生产方法变化较小，都是采用与大量水在 150 ~ 200℃ ， 2 ~ 2.5 兆帕的条件下直接水合。