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消防事项

一般灭火方法

-一旦接近火源，所有灭火方法均适用

特殊灭火方法

-不限制

危害性说明

-如果燃烧分解会生成***性的气体/蒸汽（见第 十 节）

着火时可能产生、二氧化碳、等气体

有处理人员在时的保护措施

-撤离所有不必要的人员

-仅留下受过训练或是熟知物品危害性的人员

-靠近或在***区域内时，配戴个人使用的呼吸设备

-处理人员在靠近时须穿戴防酸服

-处理完后，将设备器械清洁干净（小心除去衣物，沐浴清洁）

其它措施

-如果安全条件允许，移开泄漏的容器，或者用大量的水冷却

-火情过后，在进入房间前做好通风和清洁的工作

非ODS清洗剂DA-312氢氟醚

DA-312氢氟醚电子氟化液作为一种高纯度环保型溶剂，广泛应用于精密清洗、干燥剂等。

物理性能

状态：液体

外观：无色

气味：极低气味

沸点：56.6 ℃

熔点：-86℃

闪点：-15℃

密度：1.198g/cm3

水含量：＜100ppm

酸值：＜1ppm

不挥发残留：＜100ppm

pH 值：中性

折光率：1.2940

ODP：0

GWP：47(CO2 = 1; 100 yrs)

免清洗技术

　　在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗，免清洗技术是目前使用的一种替代技术，尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ODS。目前国内外已经开发出很多种免洗焊剂，国内如北京晶英公司的免清洗焊剂。免清洗焊剂大致可分为三类：

1） 松香型焊剂：再流焊接使用惰性焊锡（RMA），可免洗。

2） 水溶型焊剂：焊后用水清洗。

3） 低固态含量助焊剂：免清洗。

　　免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造成本和污染少的优点。近十年来，免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用，是20世纪末电子产业的一大特点。取代CFCs的终途径是实现免清洗。

　　上述四种替代技术，以免清洗技术的应用前景为看好，因为它的使用成本为低廉，此外对生产工艺的要求也不高，易于掌握。

蒸气压与蒸发速度、灰分　　蒸气压是饱和蒸气压的简称。在一定温度下，液体与其蒸气达到平衡，此时的平衡压力仅因液体的性质和温度而改变，称为该液体在该温度下的饱和蒸气压。蒸发是指液体表面发生的气化现象。　　蒸发速度亦称挥发速度，一般用溶剂的沸点高低来判断，决定蒸发速度的根本因素是溶剂在该温度下的蒸气压，其次是溶剂的分子量。　　灰分亦称灼烧残渣，系指经蒸发及灼烧后，其矿物成分形成的氧化物及盐类的残留物，用百分含量表示。