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VOCs（挥发有机物）2021新规豁免物质

按照《清洗剂挥发性有机化合物含量限值》标准规定，类清洗剂的VOC限值为900g/L，也就是说任何类型的型清洗剂都必须符合强制标准规定，不能有例外。对于全部使用卤代烃复配的清洗剂，因为密度都大于1，这就是超过了标准限值，这种情况要求清洗剂提供商应使用部分密度小于1的产品进行复配，减少性较强的卤代烃使用剂量，以达到标准规定的要求。

当然也可以使用标准中允许扣减的密度大于1的某种（或几种）进行复配，如对氯三氟、1,1,1,3,3-五氟丙烷（HFC-245fa）、1,1,1,3,3-五氟丁烷(HFC-365mfc)、1,1,1,2,2,3,4,5,5，5-十氟戊烷（HFC-4310me）、顺式1,1,1,4,4,4-六氟-2-丁烯（HFO-1336mzz-z）、反式1,3,3,3-四氟（HFO-1234ze）、1,1,2,2-四氟-2,2,2-三氟醚（HFE-347）、九氟丁醚1,1,1,2,2,3,3,4,4-九氟-4-丁烷（HFE-7100）、九氟丁基醚(HFE-7200)这样复配的清洗剂虽然比重大于1，但是扣减后仍可以符合强制标准要求。

ODS清洗替代技术的选择

在传统的电路板清洗工艺中，广泛使用ODS作为清洗溶剂。常用于清洗的ODS有：FC113、CCL4、1.1.1三氯三种，但ODS是消耗臭氧层的重要物质，如CCL4的一个CL分子就可消耗掉十万个臭氧分子。大量使用ODS会导致大气层出现空洞，紫外线通过空洞长驱直入严重威胁人类的生存环境。有鉴于此，为了保护地球环境，各国***签署了关于禁止使用ODS的蒙特利尔公约。根据协定，发达***已于1996年开始禁止使用ODS，发展中***将于2010年前逐步淘汰使用ODS。我国已制定出了淘汰ODS的方案，目前正逐步开始在各行业中实施。

　　由于禁用ODS物质的蒙特利尔公约在我国实施日期的日益临近，在电路板清洗工艺中采用ODS替代技术已变得十分急迫。许多企业都面临着如何选择适合自己的替代技术的问题。

化学***的级别分类　　化学***（chemical regent）产品成千上万种，是进行化学研究、成分分析的相对标准物质，是科技进步的重要条件，广泛用于物质的合成、分离、定性和定量分析，可以说是化学工作者的眼睛，在工厂、学校、***和研究所的日常工作中，均离不开化学***。通常是把它们分为无机化学***、有机化学***和生化***三大类。但是各类化学***同时因为纯度、杂质含量、用途等的不同，而存在多个级别。


熔点与凝固点　　物质在其蒸气压下液态/固态达到平衡时的温度称为熔点或凝固点。熔点是固体中原子或离子有规则排列后因温度上升，热运动变得杂乱而活化，形成不规则排列的液体的一种现象，在熔点中还有一个熔点范围，它是指所测定的从该物质开始熔化至全部熔化的温度范围。　　相反的过程即为凝固。对于液体变为固体时的温度常称为凝固点或冰点、结晶点（由液态转变为固态的相变温度）。与熔点不同之处在于放出热量而不是吸收热量。其实物质的熔点和凝固点是一致的。